「結晶内の分子の動きを何とかして見たい」と挑戦していた播磨研究所の石川X線干渉光学研究室の研究グループが、アイデアと工夫で新技術を確立しました。この技術を使うと、光を通さないようなものでカバーしていてもその奥にある薄膜結晶材料や半導体素子の様子を知ることができます。
体調が悪い時、病院で胸をトントンとたたいて病状を知る打診を受けます。このトントンと与える刺激を「10兆分の1秒」という短いパルスレーザーで行い、跳ね返る様子を「1000億分の1秒」という超高速X線ストロボでキャッチする、と材料内の結晶の“ひずみ”を観測することができる新たな技術です。
実際に半導体をこの技術を使って観測すると、面の粗さの違いによる原子の動きまでも見ることができました。材料内のひずみや原子の様子を知ることは新たな材料開発、品質のチェックなどに欠かせません。非接触で内部の状況を知る新たな技術と期待されます。
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